治具軟體


鑽孔路徑最佳化 ( WTS-352 )

功能與特色

普遍拿到的鑽孔資料,都是未經過路徑最佳化的,所以會造成鑽孔機浪費大量時間進行不必要的移動.透過WTS-352 將路徑最佳化後,最多可以減少10倍的鑽孔時間.
針對密集鑽孔區域如BGA SMD元件,容易產生過熱變形的情況,WTS-352 可以透過設定產生較不易過熱變形的鑽孔路徑.
孔距檢查:對於過於靠近的鑽孔有可能發生鑽破的情況,透過軟體內建的孔距檢查能提早發現這些高風險的區域.