防焊後泛用型檢查機


DVI-P2

應用

成品/半成品檢測(印刷電路板)


性能特點

設定時間短

參數設定簡單,設定時間小於5分鐘, 拿到一批新料號,到開始掃描,不超過5分鐘 。

機台尺寸較大

機台尺寸較大,可掃描Panel,可掃描面積880 x 700 mm。

檢查缺點類型
  • 防焊下線路:不規則斷裂/連結
  • 有金無鎳:鍍鎳層高度不足
  • Bonding Finger尺寸
  • 銅面:未鍍金、刮傷、凹陷、異物、缺損、偏移、汙染
  • 綠漆殘膠
  • 防焊上:異物、刮傷、板裂、折痕
  • 錫球:錫球刮傷
邏輯檢測功能

各式AI人工智慧, 模擬人眼檢查邏輯, 操作簡單, 所見即所得, 不需外部資料也可以掃描檢查 。

雷射標記缺點功能

標註缺陷分佈位置,雷射定位標記,輸出缺陷分布圖、座標文件檔 。

用途說明

透過光學取像系統,,快速檢視印刷電路板成品/半成品的各種缺陷,降低因不良而造成的報廢和損失,以提升產品質量。


工作原理

模擬顯微鏡的取像原理,使用高能量正投、側投光源照射待檢物,經由精密光學鏡頭組,聚焦至取像系統上端的高解析度感光元件, 以取得影像,再使用電腦(計算機)將影像轉為數值化,隨即採用下列模式,找出缺陷。

  • Die To Die 邏輯檢測模式:利用產品矩陣排列的重複性,針對相同區域的擷取影像,兩相對照下,找出缺陷。
  • Golden Sample對照檢測模式:利用產品矩陣排列的重複性,針對相同區域的擷取影像,選取最佳樣品,兩相對照下,準確找出缺陷,相較於Die To Die邏輯檢測模式,功能更為強大、準確,最佳樣品可重複性使用。