底片/光罩檢查機


TSL-FVT-DX6 Super High Plus

應用

透過光學取像系統,快速檢視光罩上的各種缺陷,降低因光罩不良而造成的報廢和損失,以提升產品質量。配備自動對焦系統,可以克服光罩變形所造成的離焦。

性能特點

檢查速度:
    < 50 min 0.36 µm/pixel (檢查範圍:500 x 400mm)
檢查能力:
  • 最小線寬/距:4.5 µm 以上
  • 最小可檢出缺陷:1.5 µm
  • 固定倍率鏡頭:0.36 um/pixel
檢測模式:兩種模式可以同時進行,不影響掃描時間
 DRC邏輯比對:
  • 各式AI人工智慧,模擬人眼檢查邏輯
  • 操作簡單,不需外部資料
  • 可檢查不規則斷裂/連結、針孔、汙點、不規則凹凸、線寬/距不足…等缺陷。
 資料比對:
  • 即時資料比對:比較掃描影像與參考圖檔的差異,可檢出圖像偏移、圖像形變、遺漏或增加的圖像等缺點。如:PAD偏移、多PAD或少PAD…等。
  • 網路比對:比較編修前後圖檔間的網路差異,不檢圖像的形變,只檢以下四種缺點:斷路、短路、減少或多出之封閉圖像。
  • 支援Gerber RS274X、ODB++、GDSII、DXF 配備獨立工作站,來完成前置資料處理作業,不佔用機台掃描檢查時間。
即時自動對焦:
    支援Gerber RS274X、ODB++、GDSII、DXF 配備獨立工作站,來完成前置資料處理作業,不佔用機台掃描檢查時間。
可調整式活動框架:
    可應對各種不同尺寸的光罩改變。
簡易的參數設定:
    自動核心參數、移去塵埃、忽略空曠區、忽略模型…等。
所見即所得:
    當參數或影像改變時,軟體會自動更新缺點框。讓即時影像隨時顯示新參數的缺點判定結果。
Review on Fly:
  • 無須任何等待掃描完畢的時間,即可進行缺點複檢
  • 從檢測開始到等待複檢時間等於0秒
  • 缺點預覽模式,同時預覽多張缺點,加快複檢時間
量測功能:
    線寬、線距、圓形、矩形、斜矩形、中心距、物間距、長距離量測。
即時切換多國語言:
    切換多國語言不需重開軟體,適合多語言環境。(繁體中文、簡體中文、英文、日文)
電腦備援系統:
    雙硬碟/雙作業系統,快速解決系統異常,即時切換,機台不停滯。