防焊後泛用型檢查機


型號規格比較


【 各類型基本介紹 】

機型 DVI-M1 DVI-P2 DVI-A3 GTS-V2
檢測類型 IC載板 (BGA、CSP、FC等)、HDI
可檢出缺點類型 未蓋防焊區域線路: Finger/PAD尺寸檢查,鍍金表面不良,未鍍金,異物,缺損,偏移,嚴重刮傷,汙染,最小線寬檢查,最小間距檢查。
防焊下電路缺陷:短路、斷路、填孔不良。
可測最小線寬線距 15um
解析度 5.5 um/pixel ~1.5 um/pixel 5.16-1.55um/pixel
檢測模式 Die To Die, Die To Golden
放置類型 Unit / Strip Panel / Unit / Strip Unit / Strip Unit / Strip
放置面積(mm) 300x200 945x790 300x200 610x520
檢測範圍 300x200 880x700 300x200 360x360
檢測時間(s) @275*75mm <30s@ 2.75um/pixel <30s@ 2.75um/pixel    
自動翻面
自動上下料