底片/光罩檢查機


型號規格比較


機型 TSL-FVT-EX4 TSL-FVT-DX6.0 TSL-FVT-DX6.5 TSL-FVT-DX6 Super TSL-FVT-DX6 Super high TSL-FVT-DX6 Super high plus TSL-SP7-LS3 TSL-SP7-LS2
檢查種類 底片 底片/光罩 底片/光罩 光罩 光罩 光罩 光罩 光罩
適用的最小線路 40 um↑ 15 um↑ 15 um↑ 8.5 um↑ 6.5 um↑ 4.5 um↑ 3 um↑ 2 um↑
可檢測最小缺陷 12 um 5 um 5 um 3 um 2 um 1.5 um 1 um 0.75 um
檢測缺點類型 針孔、汙點、異物、水漬陰影、短/斷路、線寬/距不足、線路缺口、異物突出等
DRC邏輯檢測
資料比對檢測
Review on Fly
待測物放置面積(mm) 底片840*665 底片945*790
光罩800*700
底片945*790
光罩800*700
光罩800*700 光罩800*700 光罩800*700 光罩800*700 光罩800*700
可檢測最大面積(mm) 底片700*600 底片880*700
光罩750*650
底片880*700
光罩750*650
光罩750*650 光罩750*650 光罩750*650 光罩750*650 光罩750*650

【 檢測所需時間 】
(檢測範圍500*400 mm)
機型 TSL-FVT-EX4 TSL-FVT-DX6.0 TSL-FVT-DX6.5 TSL-FVT-DX6 Super TSL-FVT-DX6 Super high TSL-FVT-DX6 Super high plus TSL-SP7-LS3 TSL-SP7-LS2
等待複檢時間 0秒 0秒 0秒 0秒 0秒 0秒 0秒 0秒
完成時間 < 90秒 < 35秒 < 35秒 < 10分 < 17分 < 50分 < 50分 < 50分
解析度 5 um/pixel 5 um/pixel 5 um/pixel 0.84 um/pixel 0.63 um/pixel 0.36 um/pixel

【 機台架構說明 】

機型 TSL-FVT-EX4 TSL-FVT-DX6.0 TSL-FVT-DX6.5 TSL-FVT-DX6 Super TSL-FVT-DX6 Super high TSL-FVT-DX6 Super high plus TSL-SP7-LS3 TSL-SP7-LS2
機台尺寸/重量 W1500*D1500*H1600(mm) / 約780 kg W1450*D1650*H1600(mm) / 約1000kg
電力需求 220 volt 1 phase 1KW(額定功率) with Ground Wire
光罩支撐架 選購 選購 選購 原機配置 原機配置 原機配置 原機配置 原機配置
自動對焦系統
工作站
備註說明

1. 承襲DX6.0所有功能,並增加資料比對檢測模式。

2. 配備資料比對工作站。

1.檢測類別以光罩為主,適用於高階線路檢測。

2.具有DRC邏輯檢測和資料比對檢測。

3.此機種具備自動對焦功能,主要克服高倍率檢測時,待測物因為變形所造成的離焦情況。

1.檢測類別以光罩為主,適用於高階線路檢測。

2.具有DRC邏輯檢測和資料比對檢測。

3.此機種具備自動對焦功能,主要克服高倍率檢測時,待測物因為變形所造成的離焦情況。

1.檢測類別以光罩為主,適用於高階線路檢測。

2.具有DRC邏輯檢測和資料比對檢測。

3.此機種具備自動對焦功能,主要克服高倍率檢測時,待測物因為變形所造成的離焦情況。

1.檢測類別以光罩為主,適用於高階線路檢測。

2.具有DRC邏輯檢測和資料比對檢測。

3.此機種具備自動對焦功能,主要克服高倍率檢測時,待測物因為變形所造成的離焦情況。

1.檢測類別以光罩為主,適用於高階線路檢測。

2.具有DRC邏輯檢測和資料比對檢測。

3.此機種具備自動對焦功能,主要克服高倍率檢測時,待測物因為變形所造成的離焦情況。