防焊後泛用型檢查機


GTS-V2

應用

成品/半成品檢測(印刷電路板)、Touch Panel、軟板、底片、光罩等


性能特點

低成本高效率

產品定位在低價位,卻還是擁有優秀比對功能的機台。

免等待即時檢測

當建立第一個母片資料後,其餘的待測片放上來就即時檢測,遇到有缺點的地方就停下來,省去一般AVI機台要掃描完才拿給複檢站的時間。

設定時間短

參數設定簡單,設定時間小於5分鐘, 拿到一批新料號,到開始掃描,不超過5分鐘 。

檢查缺點類型
  • 防焊下線路:不規則斷裂/連結
  • 有金無鎳:鍍鎳層高度不足
  • Bonding Finger尺寸
  • 銅面:未鍍金、刮傷、凹陷、異物、缺損、偏移、汙染
  • 綠漆殘膠
  • 防焊上:異物、刮傷、板裂、折痕
  • 錫球:錫球刮傷
  • 表面:刮傷、壓傷、異物
邏輯檢測功能

各式AI人工智慧, 模擬人眼檢查邏輯, 操作簡單, 所見即所得, 不需外部資料也可以掃描檢查 。

雷射標記缺點功能

標註缺陷分佈位置,雷射定位標記,輸出缺陷分布圖、座標文件檔 。

用途說明

透過光學取像系統,,快速檢視印刷電路板成品/半成品的各種缺陷,降低因不良而造成的報廢和損失,以提升產品質量。

工作原理

模擬顯微鏡的取像原理,使用高能量正投、側投光源照射待檢物,經由精密光學鏡頭組,聚焦至取像系統上端的高解析度感光元件, 以取得影像,再使用電腦(計算機)將影像轉為數值化,隨即採用下列模式,找出缺陷。

  • Golden Sample對照檢測模式:針對相同區域的擷取影像,選取最佳樣品,兩相對照下,準確找出缺陷,檢查時,最佳樣品隨時可透過簡單操作替代,最佳樣品亦可重複性使用。