| タイプ | DVI-M1 | DVI-P2 | DVI-A3 | GTS-V2 |
|---|---|---|---|---|
| 検査対象 | IC基板 (BGA、CSP、FCなど)、HDI | |||
| 検出可能欠陥 | ソルダーマスク無しの線路：Finger/PADサイズ検査、メッキ表面欠陥、未メッキ、異物、欠損、位置ずれ、ひっかき傷、汚染、最小線幅検査、最小間隔検査。
ソルダーマスク下の線路欠陥：短絡、断路、穴埋め欠陥。 |
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| 検査可能な最小線幅 | 15um | |||
| 解像度 | 5.5 um/pixel ~1.5 um/pixel | 5.16-1.55um/pixel | ||
| 検査モード | Die To Die, Die To Golden | |||
| 検査対象タイプ | Unit / Strip | Panel / Unit / Strip | Unit / Strip | Unit / Strip |
| 置き面積(mm) | 300x200 | 945x790 | 300x200 | 610x520 |
| 検査範囲 | 300x200 | 880x700 | 300x200 | 360x360 |
| 検査時間(s) @275*75mm | <30s@ 2.75um/pixel | <30s@ 2.75um/pixel | ||
| 自動でひっくり返す | ||||
| 自動で材料を置く/取る | ||||