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Laser Repair 雷射修補機                                                     回首頁

 

                     特性說明

v 使用1064nm波長雷射模組
v 提供修補點長寬及角度旋調整
v 多種修補輔助光源，以提升修補速度
v 可修補光罩及底片上金屬性污點及金屬性異物
v 配合底片修補液，修補刮傷及坑洞部份

                      ▽原始資料                                       ▽實際圖像
                        

                ▽雷射清除多餘pad                             ▽修補完成
                        

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                     ▽原始資料                                       ▽實際圖像
                        

                ▽雷射清除多餘pad                             ▽修補完成
                        

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                     ▽原始資料                                       ▽實際圖像
                        

                ▽雷射清除多餘pad                             ▽修補完成
                        

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                     ▽受損電路                                 ▽用底片修補液修補
                        

                ▽雷射清除多餘pad                             ▽修補完成
                        

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