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Q&A 光罩檢查機常見問題                                                回首頁回首頁




                                   常見問題

檢測光罩的紀錄,缺點、時間、參數,都會保存起來嗎?
為什麼要用光罩檢查機?
光罩檢查機檢測的原理是什麼?
何謂邏輯檢測(DRC)?

什麼是網路比對?
TSL-FVT-Super plus與TSL-FVT-DX3.5的機型有何差異?
TSL-FVT-Super plus檢測的倍率是多少?

目前機台較強調及較特殊的功能為何?
可檢查的最小線寬線距是多少?
當檢測出缺點時會如何標示?
可儲存的容量有多大?
有效檢查的範圍是多大?
要如何設定檢測參數?
是否有提供量測功能?
PAD、P/S量測精度?
光罩檢查機是否有定位之功能?
資料比對方式為die to die還是die to data?如果die to data,
Gerber需不考慮漲縮問題?
使用電壓為何?
為何使用雙硬碟?
何謂怱略模型?其主要目的為何?
檢出污點及坑洞時,其顯示之數值所代表之意義?
資料比對系統的功用為何?
資料比對工作站是做什麼用的?
是否有針對特殊圖形、邊框、文字等做一些不檢出避開等

功能呢?
如何在缺點檢測完畢後,將缺點標示出來?
購買機台後,新機保固多久?軟體是否會持續更新?
資料比對工作站可以讀取哪些格式?
光罩檢查機是否可以只使用DRC功能而不使用資料比對?
機台檢測的時候會不會有很多假缺點,造成作業
員耗時的困擾?
使用機台作底片檢測,可以將已經掃描過的底片上的
缺點結果建檔,以便日後查核嗎?
我在檢測的時候會因為光罩上缺點過多而受到限制或意外
中止檢測嗎?







Q:檢測光罩的紀錄,缺點、時間、參數,都會保存起來嗎?

A:會。我們在軟體的設計裡只要執行檢測,所有測試紀錄都會予以保留,歷史紀錄
       包含參數、時間、檢測範圍、軟版本、解析度。

Q:為什麼要用光罩檢查機?

A: 良好的光罩品質,可以提升產品品質良率,減少不良重工和報廢,光罩上的缺點,
        諸如斷線、 針孔、
刮傷、磨傷痕、線路缺口、線路凸出、異物附著、水漬污痕、
        線寬細小異常等等,人眼檢查常有看不到、看不
清楚速度慢和容易疏怱的缺點,
        因此使用光罩機來檢查,已是業界業普遍的做法。

Q:光罩檢查機檢測的原理是什麼?

A:1. 模擬曝光機使用背投光之方式做為檢測光源
      
2. 使用邏輯判斷(DRC)檢查出線路上不規則與線寬、線距不足的線路。
       3. Super Plus附有影像比對功能,與原始Gerber file做比對的功能。

Q:何謂邏輯檢測(DRC)?

A: 1. 使用邏輯運算之方式,檢測出不規則變化之線路,如缺口、刮傷、污點等缺點。
       
2.
忽略模型功能,使用建立相同圖形的方法,用來忽略網路及線路上的假點。
        3.
對於銳角部份,避開銳角功能,可避免部分不需要檢測之銳角線路。

Q:什麼是網路比對?

A:將掃描後的影像結合為ㄧ張圖,再參考Gerber file模擬實際電流去跑電路,使用此
       方法檢出電路上短路、斷路等缺點。

Q:TSL-FVT-Super plus與TSL-FVT-DX3.5的機型有何差異?

A:TSL-FVT-Super plus主要檢測線路10um以上之光罩;TSL-FVT-DX3.5主要檢測線路
      15um以上之底片/光罩。

Q:TSL-FVT-Super plus檢查的倍率是多少?

A:鏡頭的倍率為7倍,解析度為1um

Q:目前機台較強調及較特殊的功能為何?

A:1. DRC檢測方面,不需要Gerber file,光罩亦不需精準的定位,即可做檢測。
       2.
在檢測參數設定上可靈活運用,可檢出不同類型之缺點。
       3.使用忽略模型功能,避免非實際缺點而被檢測出來的狀況。

Q:可檢查的最小線寬線距是多少?

A:TSL-FVT-Super plus檢測最小的線寬線距為10um/0.4mil

Q:當檢測出缺點時會如何標示?

A:1. 檢出缺點處會使用不同顏色的方框標示。
       2. 方框及文字的大小可於參數設定處做調整。

Q:可儲存的容量有多大?

A:儲存容量以RAM方式可存6000張以上,而硬碟模式可達90000張。

Q:有效檢查的範圍是多大?

A:有效檢查範圍710*550mm(27.9*21.6inch)

Q要如何設定檢測參數?

A:可使用自動核心參數,讓程式自動計算設定一組參數使用,可再從此參數做細部的
       調整。

Q:是否有提供量測功能?

A:有。提供了方PAD、圓PAD、斜PAD、線寬、線距及最近距離量測。

Q:PAD、P/S量測精度?

A:±1個像素的誤差;使用越高倍率精度越高。

Q:光罩檢查機是否有定位之功能?

A:機台配有雷射指示器,該功能就是為了方便定位,且便於找出鏡頭所取像之位置。

Q:資料比對方式為die to die還是 die to data ?如果die to data,Gerber需不需考慮漲縮問題?

A:使用die to data的方法;不需要考慮到漲縮的問題。

Q:使用電壓為何?

A:使用AC 110V之交流電 ,AC 220V為供應電壓時(EX:大陸地區),本公司提供自動
       電壓穩定器供電。

Q:為何使用雙硬碟?

A:確保機台發生問題時不會造成停機的問題;在兩顆硬碟中都備有系統及測試程式。

Q:何謂怱略模型?其主要目的為何?

A:怱略模型是使用圖形建立比對方式來怱略假缺點;主要的目的,減少假缺點
      被檢出,提高複檢效率。

Q:檢出污點及坑洞時,其顯示之數值所代表之意義?

A:此數值為缺點面積之像素大小。

Q:資料比對系統的功用為何?

A:資料比對使用die to data 的方式進行比對,主要是針對光繪機多畫或者少畫、漏
       PADLINE等問題。為了配合DRC系統在針對線路邊緣的瑕疵檢測,而無法檢測出
       資料遺漏所研發出來的資料比對系統。

Q:資料比對工作站是做什麼用的?

A:資料比對工作站是為了配合光罩檢查機做資料比對前編輯Gerber Data所配置的
       硬體。處裡時可獨立完成編輯作業,不佔用光罩檢查機作業。

Q:是否有針對特殊圖形、邊框、文字等做一些不檢出避開等功能呢?

A:本公司自行研發的忽略模型比對以及設定不測區、邊緣略過等功能,可將較特殊的
       線路圖形,邊框、文字,予以忽略不檢測。

Q:如何在缺點檢測完畢後,將缺點標示出來?

A:含有蓋印功能,蓋印為紅色原印(一般黑色底片),棕片則為藍色圓印。

Q:購買機台後,新機保固多久?軟體是否會持續更新?

A:本公司以自行研發軟體聞名業界,在購買機台後一年的保固期間內,會不定期更新
       軟體版本,保護客戶的使用權益,讓客戶永遠使用到最新的版本,而新版本一定更
       便利、更迅速、更穩定。因為你們的支持就是我們的動力。

Q:資料比對工作站可以讀取哪些格式?

A:本公司可以讀取ODB++ Gerber data (RS274) 等格式,由於機台軟體皆由本公司
       自行研發,前業界對於
ODB++為主流,本公司已投入相當資源研發,故其ODB++
       相容性已達近乎完美。

Q:光罩檢查機是否可以只使用DRC功能而不使用資料比對?

A:可以。
       1.
DRC與資料比對是兩個獨立的檢測系統,其設計理念為,DRC針對細小缺點。
          如已上線生產過的光罩檢查刮傷之類等缺點。

       2.
資料比對系統著重於剛繪製的光罩,光繪機在繪製過程中是否有遺漏資料等問題。

Q:機台檢測的時候會不會有很多假缺點,造成作業員耗時的困擾?

A:不會的,本公司的檢測軟體有相當高的調整度,經由檢測參數的設定,可以針對
       各種類別假缺點做過濾的動作,將您認為不必要的假缺點一一去除,只留下您真正
       須檢出的真缺點,將作業效率提升至最高。

Q:使用機台作檢測,可以將已經掃描過的缺點結果建檔,以便日後查核嗎?

A:當然可以,本公司的系統可以在每次掃描之前,讓您依照您的建檔習慣命名存檔,
       配合大容量的硬碟,使您可以隨時查核之前已掃描過的底片,免除重覆作業的時間
       與可能的疑慮。

Q:我在檢測的時候會因為光罩上缺點過多而受到限制或意外中止檢測嗎?

A:請您放心!本公司的系統在檢測時每張可以儲存的缺點張數超過6000張以上,相信
       已經超越正常的檢測標準,使用本公司的設備您將不會再有這方面疑慮。

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