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Laser Repair
Q&A
底片/光罩檢查機常見問題
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常見問題
A：會。我們在軟體的設計裡只要執行檢測，所有測試紀錄都會予以保留，歷史紀錄
A：
良好的底片品質，可以提升產品品質良率，減少不良重工和報廢，面對底片上的
A：1.
模擬曝光機使用背投光之方式做為檢測光源。
A：
1.
使用電腦邏輯運算之方式，檢測出線路上不規則變化之線路，如缺口、刮傷、
A：將掃描後的影像結合為ㄧ張圖，再參考Gerber
file模擬實際電流去跑電路，使用此
A：1.
DX3.0機型只可做DRC檢測及ㄧ般線路量測。
A：鏡頭的倍率為0.8~5.0倍，解析度為1.5~9um。
A：1.
在DRC檢測方面，不需要Gerber file，待測底片亦不需精準的定位，即可做檢測。
A：TSL-FVT-DX3.0/3.5鏡頭檢測最小的線寬線距為15um/0.6mil。
A：1.
檢出缺點處會使用不同顏色的方框標示。
A：1.
DX3.0的儲存容量，以RAM方式可存6000張以上，而硬碟模式可達60000張。
A：關於檢測範圍方面，可放置面積為794*679mm(31.2*26.7inch)；有效取像範圍
A：在我們的程式中有建議使用倍率可以參考選用，選用倍率後，需做解析度校正
A：調整好使用倍率後，可使用自動核心參數，讓程式自動計算設定一組參數使用，
A：有。提供了方PAD、圓PAD、斜PAD、線寬、線距及最近距離量測；3.0機種可加購
A：±1個像素的誤差；使用越高倍率精度越高。
A：機台配有雷射指示器，該功能就是為了方便定位，且便於找出鏡頭所取像之位置。
A：使用die
to data的方法；需要考慮到底片漲縮的問題。
A：使用AC
110V之交流電
，AC 220V為供應電壓時(EX：大陸地區)，本公司提供自動
A：確保機台發生問題時不會造成停機的問題；在兩顆硬碟中都備有系統及測試程式。
A：使用手動方式調整焦距。
A：怱略模型是使用圖形建立比對方式來怱略假缺點；主要的目的，減少假缺點被檢出。
A：此數值為像素大小，在不同倍率下一個像素的大小會不同，可由程式做計算換算成
A：一般業界經驗，在解析度<8.3um時 ，約3-6個月壽命。
A：本公司的影像擷取系統，經由簡易的操作，鏡頭在短距離的移動，並且儲存數張
A：資料比對使用die
to data 的方式進行比對，主要是針對光繪機多畫或者少畫、漏
A：資料比對工作站是為了配合底片檢查機做資料比對前編輯Gerber
Data所配置的硬體。
A：本公司自行研發的忽略模型比對以及設定不測區、邊緣略過等功能，可將較特殊的
A：DX3.0及DX3.5機種的底片檢查機均含有蓋印功能，蓋印為紅色圓印(一般黑色底片)
A：本公司以自行研發軟體聞名業界，在購買機台後一年的保固期間內，會不定期更新
A：本公司可以讀取ODB++、Gerber data (RS274) 等格式，由於機台軟體皆由本公司自行
A：可以。
A：不會的，本公司的檢測軟體有相當高的調整度，經由檢測參數的設定，可以針對各
A：當然可以，本公司的系統可以在每次掃描之前，讓您依照您的建檔習慣命名存檔，
A：請您放心!本公司的系統在檢測時每張底片可以儲存的缺點張數超過6000張以上，
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以前檢測的紀錄，缺點、時間、參數，都會保存起來嗎?
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目視檢查底片就好了，為什麼要用底片檢查機？
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底片檢查機是靠什麼原理去檢視底片?
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何謂邏輯檢測(DRC)?
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什麼是網路比對?
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DX3.0與DX3.5的機型有何差異?
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檢查的最大倍率是多少?
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目前機台較強調及較特殊的功能為何?
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可檢查的最小線寬線距是多少?
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當檢測出缺點時會如何標示?
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可儲存的缺點有多少張?
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有效檢查的範圍是多大?
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要如何設定倍率?
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要如何設定檢測參數?
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是否有提供量測功能?
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PAD、P/S量測精度?
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底片檢查機是否有定位之功能?
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資料比對方式為 die to die還是die to data ？如果die to
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data，Gerber需不考慮底片漲縮問題?
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使用電壓為何?
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為何使用雙硬碟?
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鏡頭之對焦方式?
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何謂怱略模型？其主要目的為何?
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檢出污點及坑洞時，其顯示之數值所代表之意義?
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氙燈燈泡之壽命？
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解析度要如何校正?
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資料比對系統的功用為何?
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資料比對工作站是做什麼用的?
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是否有針對特殊圖形、邊框、文字等做一些不檢出避開等
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功能呢?
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如何在缺點檢測完畢後，將缺點標示出來?
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購買機台後，新機保固多久?軟體是否會持續更新?
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資料比對工作站可以讀取哪些格式?
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底片檢查機是否可以只使用DRC功能而不使用資料比對?
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機台檢測的時候會不會有很多假缺點，造成作業
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員耗時的困擾?
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使用機台作底片檢測，可以將已經掃描過的底片上的
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缺點結果建檔，以便日後查核嗎?
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我在檢測的時候會因為底片上缺點過多而受到限制或意外
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中止檢測嗎?
Q：以前檢測的紀錄，缺點、時間、參數，都會保存起來嗎?
包含參數、時間、檢測範圍、軟體版本、解析度。
Q：目視檢查底片就好了，為什麼要用底片檢查機？
種種缺點，諸如斷線、針孔、刮傷、磨傷痕、線路缺口、線路凸出、異物附著、
水漬污痕、線寬細小異常等等，人眼檢查常有看不到、看不清楚、速度慢和容易
疏怱的缺點，因此使用底片檢楂機來檢查，已是業界業普遍的做法。
Q：底片檢查機是靠什麼原理去檢視底片?
2. 使用邏輯判斷(DRC)檢查出線路上不規則與線寬、線距不足的線路。
3. DX3.5附有影像比對功能，與繪製底片的Gerber file做比對的功能。
Q：何謂邏輯檢測(DRC)?
污點等缺點。
2. 在邏輯檢測功能中的忽略模型，使用了建立相同圖形的方法，用來忽略網路及
線路上的夾角。
3.
針對於夾角部份，在邏輯檢測參數中，設計有避開銳角的功能，可避免部分
不需要檢測之銳角線路。
Q：什麼是網路比對?
方法檢出電路上短路、斷路等缺點。
Q：DX3.0與DX3.5的機型有何差異?
2.
DX3.5機型除了有DX3.0的功能外，再加上線上即時資料比對功能和離線的網路
比對功能，且在量測能力上，長距離量測功能，可測量底片有無漲縮。
Q：檢查的最大倍率是多少?
Q：目前機台較強調及較特殊的功能為何?
2.
在檢測參數設定上，對小錯誤的能力強，還有可做忽略模型，避免非實際缺點
而被檢測出來的狀況。
Q：可檢查的最小線寬線距是多少?
Q：當檢測出缺點時會如何標示?
2. 方框及文字的大小可於參數設定處做調整。
Q：可儲存的缺點有多少張?
2.
DX3.5的儲存容量，以RAM方式可存6000張以上，而硬碟模式可達60000張。
Q：有效檢查的範圍是多大?
710*580mm(27.9*22.8inch)。
Q：要如何設定倍率?
完成後，即可使用。
Q：要如何設定檢測參數?
可再從此參數做細部的調整。
Q：是否有提供量測功能?
長距離量測功能。
Q：PAD、P/S量測精度?
Q：底片檢查機是否有定位之功能?
Q：資料比對方式為die to die 還是die to data ？如果 die to data
， Gerber需不需考慮底片漲縮問題?
Q：使用電壓為何?
電壓穩定器供電。
Q：為何使用雙硬碟?
Q：鏡頭之對焦方式?
Q：何謂怱略模型？其主要目的為何?
Q：檢出污點及坑洞時，其顯示之數值所代表之意義?
各種單位。
Q：
氙燈燈泡之壽命？
Q：解析度要如何校正?
影像，經由移動的距離以及圖像可自行運算出正確的解析度。
Q：資料比對系統的功用為何?
PAD、LINE等問題。為了配合DRC系統在針對線路邊緣的瑕疵檢測，而無法檢測
出資料遺漏所研發出來的資料比對系統。
Q：資料比對工作站是做什麼用的?
處裡時可獨立完成編輯作業，不佔用底片檢查機作業。
Q：是否有針對特殊圖形、邊框、文字等做一些不檢出避開等功能呢?
線路圖形，邊框、文字，予以忽略不檢測。
Q：如何在缺點檢測完畢後，將缺點標示出來?
，棕片則為藍色圓印。
Q：購買機台後，新機保固多久?軟體是否會持續更新?
軟體版本，保護客戶的使用權益，讓客戶永遠使用到最新的版本，而新版本一定更
便利、更迅速、更穩定。因為你們的支持就是我們的動力。
Q：資料比對工作站可以讀取哪些格式?
研發，業界對於ODB++為主流，本公司已投入相當資源研發，故其ODB++相容性
已達近乎完美。
Q：底片檢查機是否可以只使用DRC功能而不使用資料比對?
1.DRC與資料比對是兩個獨立的檢測系統，其設計理念為，DRC針對細小缺點。
如已上線生產過的底片，檢查刮傷之類等缺點。
2.資料比對系統則著重於剛繪製的底片，光繪機在繪製過程中是否有遺漏資料
等問題。
Q：機台檢測的時候會不會有很多假缺點，造成作業員耗時的困擾?
種類別假缺點做過濾的動作，將您認為不必要的假缺點一一去除，只留下您真正
須檢出的真缺點，將作業效率提升至最高。
Q：使用機台作底片檢測，可以將已經掃描過的底片上的缺點結果建檔，以便日後查核嗎?
配合大容量的硬碟，使您可以隨時查核之前已掃描過的底片，免除重覆作業的時間
與可能的疑慮。
Q：我在檢測的時候會因為底片上缺點過多而受到限制或意外中止檢測嗎?
相信已經超越正常底片的檢測標準，使用本公司的設備您將不會再有這方面疑慮。